ICT測(cè)試和首件檢測(cè)的區(qū)別
1074在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)制造里,ICT測(cè)試和首件檢測(cè)區(qū)別顯著,具體如下: 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),ICT測(cè)試是量產(chǎn)中對(duì)電路板電氣性能的“全面體檢”,首件檢測(cè)是生產(chǎn)初始對(duì)“生產(chǎn)條件正...
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現(xiàn)象:同一測(cè)試點(diǎn)反復(fù)測(cè)試失敗,更換 PCB 后仍在相同位置報(bào)錯(cuò)。一測(cè)就報(bào) N 個(gè)開(kāi)路點(diǎn),有的板子重測(cè)又好了。
板面問(wèn)題
治具/探針問(wèn)題
測(cè)試方法/電氣設(shè)置
環(huán)境與流程
清潔/更換周期沒(méi)管控,針頭與板面都“越測(cè)越臟”
快速定位(10 分鐘內(nèi)的排查路徑)
重測(cè)對(duì)比:同一塊板換治具/同治具換板 → 判斷“治具側(cè)”還是“板側(cè)”。
接觸地圖:開(kāi) Contact Check 或?qū)⊕呙?,只測(cè)接觸不跑功能,看失敗點(diǎn)是否集中在區(qū)域(多為翹曲/支撐)還是集中在材質(zhì)/表面(多為 OSP/污染/針頭形狀)。
機(jī)械對(duì)位/平整度:
針頭狀態(tài):隨機(jī)抽 5–10 枚故障點(diǎn)位的針頭,放大鏡看是否卷邊、變鈍、沾污,輕壓手感是否順滑回彈。
板面狀態(tài):觀察 TP 是否被綠油包邊、是否有助焊劑/氧化斑,過(guò)孔點(diǎn)位是否掉孔。
電氣設(shè)定:僅對(duì)失敗點(diǎn)加大激勵(lì)電流/更換守衛(wèi)方式,若通過(guò)→多為接觸邊界問(wèn)題。
立刻可執(zhí)行的“救火措施”(當(dāng)班就能落地)
避免將測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)在高元件(如連接器、電感、BGA 周邊的立式電容)下方或陰影區(qū),防止探針被元件阻擋。
清潔:
更換/調(diào)整探針:
增強(qiáng)支撐:
對(duì)位校正:
程序策略:
適度提高接觸檢查的測(cè)試電流/電壓或改變守衛(wèi)接法,降低“假開(kāi)路”。
在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)制造里,ICT測(cè)試和首件檢測(cè)區(qū)別顯著,具體如下: 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),ICT測(cè)試是量產(chǎn)中對(duì)電路板電氣性能的“全面體檢”,首件檢測(cè)是生產(chǎn)初始對(duì)“生產(chǎn)條件正...
查看全文FCT(Functional Circuit Test,功能測(cè)試)不僅要驗(yàn)證產(chǎn)品的電氣功能,還要保證其通信可靠性與協(xié)議一致性。在 CAN/LIN 總線測(cè)試中,核心目標(biāo)包括: PTI-300 是 PTI 派捷基于多年測(cè)量與測(cè)試經(jīng)驗(yàn)開(kāi)發(fā)的自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái),具有以下特點(diǎn): ...
查看全文ICT(In - Circuit Test,在線測(cè)試)誤報(bào)率受多種因素影響,以下從治具、程序、系統(tǒng)與環(huán)境、PCB 本身等方面詳細(xì)說(shuō)明: ,
查看全文一、針床式在線測(cè)試(In-Circuit Test,簡(jiǎn)稱 ICT) 定義:通過(guò)定制化的測(cè)試治具(針床夾具),利用探針陣列與PCB上的測(cè)試點(diǎn)接觸,實(shí)現(xiàn)電路連通性、元件參數(shù)等全面測(cè)試。 優(yōu)點(diǎn): 測(cè)試效率高 測(cè)試精度與可靠性高 自動(dòng)化程度高 長(zhǎng)期成本低(...
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